Высокоэффективная термопрокладка 40*30*1мм (5wmk)

  • Описание
Высокоэффективная термопрокладка, размер 40*30*1мм. Жесткость (Шор 00) - 35 (эквивалент жесткости - жевательная резинка) Модуль Юнга - 121 Kpa Теплопроводность - 5 (W/мК) Тепловое сопротивление - 0,7 (С-in^2/W) Электрическое сопротивление - 10^9 (Ом-м) Рабочая температура - от -55^0 С до 200^0 С Армирован стекловолокном. Имеет 2 липкие поверхности, защищенные пленкой, облегчающую установку и увеличивающую теплопроводность в местах соединений. Данная прокладка представляет собой теплопроводный материал, хорошо принимающий любую форму, обладающий повышенной теплопроводностью. Она идеальна для использования между радиатором и чипами, выделяющими большое количество тепла. Обычно используется для серверов, накопителей, процессоров, ноутбуков, блоков питания, чипов памяти.